Physical Vapour Deposition-Beschichtungsmaschinen nutzen fortschrittliche Vakuumtechnologie, um dünne, dauerhafte Filmschichten auf verschiedenen Substraten zu erzeugen. Während des Betriebs stellen diese Systeme zunächst eine Hochvakuumumgebung her, um Verunreinigungen zu beseitigen. Bei diesem Verfahren werden feste Beschichtungsmaterialien durch thermische Verdampfung oder Sputtertechniken verdampft. Beim Sputtern bombardieren ionisierte Gaspartikel ein Targetmaterial und lösen Atome, die sich anschließend auf der Werkstückoberfläche ablagern. Verdampfungsverfahren nutzen intensive Hitze, um Beschichtungsmaterialien in die Dampfphase zu überführen.

Diese Maschinen verfügen über hochentwickelte Steuerungssysteme zur Regelung von Temperatur, Druck und Abscheidungsraten, um eine gleichbleibende Filmqualität sicherzustellen. Mehrere Prozesskammern ermöglichen aufeinanderfolgende Beschichtungsanwendungen unter Beibehaltung der Vakuumintegrität. Fortschrittliche PVD-Systeme beinhalten eine Plasmaverstärkung, um die Haftung und Dichte der Beschichtung zu verbessern.